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| SMT產能：1500萬點/日 |
| 檢測設備： |
X-RAY檢測儀，首件測試儀，AOI自動光學檢測儀，ICT測試儀，BGA返修臺 |
| 貼裝速度： |
CHIP元件貼片速度（最佳條件時）0.036 S/件 |
| 貼裝元件規格 |
可貼最小封裝 |
0201,精度可達到±0.04mm |
| 最小器件精確度 |
可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，引腳間距達±0.04mm |
| IC類貼片精度 |
對貼裝超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等有較高水平?？少N裝/插裝/混裝TFT顯示驅動板、手機主機板、電池
保護電路等高難度產品 |
| 貼裝PCB規格 |
基板尺寸 |
Min.50mm x 50mm~MAX.510 x 460mm |
| 基板厚度 |
0.3mm ~ 4.0mm |
| 拋料率： |
1、阻容率 0.3% |
| 2、IC類無拋料 |
| 單板類型： |
POP/普通板/FPC/剛撓結合板/金屬基板 |
| DIP日產能 |
| 日 產 能 |
DIP插件生產線 |
50000點/日 |
| DIP后焊生產線 |
20000點/日 |
| DIP測試生產線 |
10000片PCBA/日 |
| 組裝加工能力 |
公司擁有10多條先進組裝生產線，無塵防靜電空調車間， TP無塵車間，配備有老化房、測試房、功能測試隔離房，設備先進、完
善，可
進行各種產品組裝、包裝、測試、老化等生產。月產能可達到 15 ～ 20萬套/月 |
PCBA加工能力 |
| 項 目 |
大量加工能力 |
小量加工能力 |
| 層數（最大） |
2-18 |
20-30 |
| 板材類型 |
FR-4, 陶瓷板，鋁基板材
聚四氟乙烯、無鹵素板材、高Tg板材 |
PTFE，PPO ，PPE |
| Rogers,etc 聚四氟乙烯 |
E-65，ect |
| 板材混壓 |
4層--6層 |
6層--8層 |
| 最大尺寸 |
610mm X 1100mm |
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| 外形尺寸精度 |
±0.13mm |
±0.10mm |
| 板厚范圍 |
0.2mm--6.00mm |
0.20mm--8.00mm |
| 板厚公差 ( t≥0.8mm) |
±8% |
±5% |
| 板厚公差(t＜0.8mm) |
±10% |
±8% |
| 介質厚度 |
0.076mm--6.00mm |
0.076mm--0.100mm |
| 最小線寬 |
0.10mm |
0.075mm |
| 最小間距 |
0.10mm |
0.075mm |
| 外層銅厚 |
8.75um--175um |
8.75um--280um |
| 內層銅厚 |
17.5um--175um |
8.75um--175um |
| 鉆孔孔徑 (機械鉆) |
0.25mm--6.00mm |
0.15mm--0.25mm |
| 成孔孔徑 (機械鉆) |
0.20mm--6.00mm |
0.10mm--0.20mm |
| 孔徑公差 (機械鉆) |
0.05mm |
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| 孔位公差(機械鉆) |
0.075mm |
0.050mm |
| 激光鉆孔孔徑 |
0.10mm |
0.075mm |
| 板厚孔徑比 |
10:1 |
12:1 |
| 阻焊類型 |
感光綠、黃、黑、紫、藍、油墨 |
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| 最小阻焊橋寬 |
0.10mm |
0.075mm |
| 最小阻焊隔離環 |
0.05mm |
0.025mm |
| 塞孔直徑 |
0.25mm--0.60mm |
0.60mm-0.80mm |
| 阻抗公差 |
±10% |
±5% |
| 表面處理類型 |
熱風整平、化學鎳金、沉銀、電鍍鎳金、化學沉錫、金手指卡板 |
化學沉錫，OSP |
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質量保證
交期保證
付款安全
價格優勢
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